PCBs များ များ များပူသောလေထု၏ ညီညာမှုသည် နောက်ဆက်တွဲ တပ်ဆင်မှုကို ထိခိုက်စေလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့်၊ HDI ဘုတ်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် ပူပြင်းသောလေကို အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးမပြုပါ။ နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ QFPs နှင့် BGAs များကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော လေပူညှိခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ပေါ်ပေါက်လာသော်လည်း လက်တွေ့အသုံးချမှုနည်းပါးပါသည်။ လက်ရှိတွင်၊ အချို့သောစက်ရုံများသည် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်းနှင့် လျှပ်စစ်မရှိသော နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု၍ လေပူများကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအစား၊ နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုများကြောင့် အချို့စက်ရုံများသည် သံဖြူနှင့် ငွေနှစ်မြှုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ချမှတ်နိုင်စေခဲ့သည်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ခဲ-ကင်းစင်သော လမ်းကြောင်းနှင့်အတူ၊ ပူပြင်းသောလေကို အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းအသုံးပြုမှုကို ပိုမိုကန့်သတ်ထားသည်။ ခဲ-မပါသော လေပူထိန်းညှိခြင်းဟု ခေါ်တွင်သော်လည်း၊ ၎င်းတွင် စက်ကိရိယာနှင့် လိုက်ဖက်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ ပါဝင်နိုင်သည်။
2. Organic coating ၏ 25%-30% ခန့်ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းရပါသည်။PCBs များ များ များလက်ရှိတွင် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားပြီး ယင်းအချိုးအစားမှာ မြင့်တက်လာသည်။ အော်ဂဲနစ် coating လုပ်ငန်းစဉ်ကို နည်းပညာနိမ့် PCB များနှင့် တစ်ဖက်သတ်တီဗီများနှင့် ဘုတ်ပြားများအတွက် PCB ကဲ့သို့သော နည်းပညာနိမ့် PCB များနှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုများအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။ BGA အတွက်၊ အော်ဂဲနစ် coating ၏ နောက်ထပ်အသုံးချမှုများလည်း ရှိသေးသည်။ PCB သည် မျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် လုပ်ဆောင်နိုင်သော လိုအပ်ချက်များ သို့မဟုတ် သိုလှောင်မှုကာလ ကန့်သတ်ချက်မရှိပါက၊ အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံလွှာသည် စံပြအကောင်းဆုံး မျက်နှာပြင် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။
3. အီလက်ထရွန်းနစ်နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ရွှေ၏ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်းနှင့် ကွဲပြားသည်။ ချိတ်ဆက်မှုအတွက် လုပ်ဆောင်ချက်လိုအပ်ချက်များနှင့် သိုလှောင်မှုကာလကြာရှည်သော ဘုတ်များပေါ်တွင် အဓိကအားဖြင့် ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ လေပူညှိခြင်း၏ ညီညာမှုပြဿနာနှင့် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံအလွှာအတက်အကျများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ရွှေကို 1990 ခုနှစ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။ နောက်ပိုင်းတွင်၊ အနက်ရောင်ဒစ်ပြားများနှင့် ကြွပ်ဆတ်သော နီကယ်-ဖော့စဖရပ်သတ္တုစပ်များ ကြောင့်၊ အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ရွှေကို အသုံးချမှု ဖြစ်စဉ်များ လျော့နည်းသွားသည်။ .
ကြေးနီ-သံဖြူ intermetallic ဒြပ်ပေါင်းကိုဖယ်ရှားသောအခါ ဂဟေအဆစ်များသည် ကြွပ်ဆတ်လာမည်ဟု ယူဆပါက၊ ကြွပ်ဆတ်သော နီကယ်သံဖြူ intermetallic ဒြပ်ပေါင်းတွင် ပြဿနာများစွာရှိလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်၊ သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်အားလုံးနီးပါးသည် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်း၊ နှစ်မြှုပ်ထားသောငွေ သို့မဟုတ် နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူကို အသုံးပြုပြီး ကြေးနီသံဖြူ intermetallic ဒြပ်ပေါင်းဂဟေအဆစ်များကို အသုံးပြုကာ သော့ဧရိယာ၊ အဆက်အသွယ်ဧရိယာနှင့် EMI အကာအရံများကို ဖန်တီးရန်အတွက် လျှပ်စစ်မဲ့နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ရွှေကို အသုံးပြုထားသည်။ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 10%-20% ခန့်ရှိသည်။PCBs များ များ များ များလက်ရှိတွင် electroless nickel/immersion gold လုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုပါသည်။
4. circuit board proofing အတွက် နှစ်မြှုပ်ငွေသည် electroless နီကယ်/နှစ်မြှုပ်ရွှေထက် စျေးသက်သာပါသည်။ PCB တွင် ချိတ်ဆက်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန် လိုအပ်ပါက၊ နှစ်မြှုပ်ခြင်းငွေသည် ကောင်းသောရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ နှစ်မြှုပ်ထားသောငွေ၏ ကောင်းမွန်သော ချောမွေ့မှုနှင့် ထိတွေ့မှုနှင့်အတူ၊ ထို့နောက် ကျွန်ုပ်တို့သည် နှစ်မြှုပ်ခြင်းငွေကို ရွေးချယ်သင့်သည်။
immersion silver တွင် အခြားသော မျက်နှာပြင်ကုသမှုများနှင့် မကိုက်ညီနိုင်သော ကောင်းသော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ ပါရှိသောကြောင့်၊ ၎င်းကို ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ စုစည်းရလွယ်ကူပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ စစ်ဆေးနိုင်သောကြောင့် နှစ်မြှုပ်ခြင်းငွေလုပ်ငန်းစဉ်ကို EMS မှ အကြံပြုထားသည်။ သို့ရာတွင်၊ အရောင်မှိန်ခြင်း နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကြောင့် နှစ်မြှုပ်ထားသော ငွေ၏ ကြီးထွားမှုသည် နှေးကွေးပါသည်။ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 10%-15% ခန့်ရှိသည်။PCBs များ များ များလက်ရှိတွင် immersion silver process ကိုအသုံးပြုသည်။
