1. ကြေးနီအပေါက်။ Hole copper သည် အလွန်အရေးကြီးသော အရည်အသွေးညွှန်းကိန်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ ဘုတ်အလွှာတစ်ခုစီ၏ conduction သည် hole copper ပေါ်တွင်မူတည်သောကြောင့်၊ ဤအပေါက်သည် ကြေးနီအား ကြေးနီဖြင့် electroplated ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အချိန်ကြာမြင့်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် အလွန်မြင့်မားသောကြောင့် စျေးနှုန်းနိမ့်သော ပြိုင်ဆိုင်မှုအခြေအနေတွင် အချို့စက်ရုံများသည် ထောင့်ဖြတ်ပြီး ကြေးနီပလပ်ချိန်ကို တိုတောင်းလာကြသည်။ အထူးသဖြင့် အချို့သော allegro စက်ရုံများတွင်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းရှိ allegro စက်ရုံအများအပြားသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း "conductive glue process" ကို စတင်ကျင့်သုံးလာကြသည်။
2. ပန်းကန်၏ပုံသေကုန်ကျစရိတ်အတွက်PCBပန်းကန်ပြားသည် ကုန်ကျစရိတ်၏ 30%-40% နီးပါးရှိသည်။ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာရန်အတွက် ပြားပြားများအသုံးပြုရာတွင် ဘုတ်ပြားစက်ရုံအများအပြားသည် ထောင့်ဖြတ်မည်ဟု စိတ်ကူးနိုင်သည်။
ကောင်းတဲ့ဘုတ်နဲ့ မကောင်းတဲ့ဘုတ်ကြား ကွာခြားချက်
1. မီးအဆင့်သတ်မှတ်ချက်။ မီးမလောင်နိုင်သော အခင်းများ မီးလောင်နိုင်ပါသည်။ သင့်ထုတ်ကုန်များတွင် မီးမလောင်နိုင်သော စာရွက်များကို အသုံးပြုပါက အကျိုးဆက်များသည် အန္တရာယ်များသည်။
2. ဖိုက်ဘာအလွှာ။ အရည်အချင်းပြည့်မီသော အကန့်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် အနည်းဆုံး ဖန်မျှင်ပုဆိုး 5 ခု နှိပ်ခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ၎င်းသည် ဘုတ်၏ပြိုကွဲဗို့အားနှင့် မီးခြေရာခံခြင်းအညွှန်းကိန်းကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
3. အစေး၏သန့်ရှင်းစင်ကြယ်။ ညံ့ဖျင်းသောဘုတ်ပစ္စည်းများတွင် ဖုန်မှုန့်များစွာရှိသည်။ စေးသည် လုံလောက်စွာ မသန့်ရှင်းကြောင်း တွေ့ရှိရပေသည်။ Multi-layer board ၏ အပေါက်များသည် အလွန်သေးငယ်ပြီး သိပ်သည်းသောကြောင့်၊
Multi-layer board များအတွက်၊ နှိပ်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ကောင်းစွာမလုပ်ဆောင်ပါက၊ ၎င်းသည် ပြင်းထန်သောအချက် ၃ ချက်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။
1. board-layer bonding သည် မကောင်းသဖြင့် delaminate လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။
2. Impedance တန်ဖိုး။ PP သည် မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုနှိပ်ခြင်းအောက်တွင် ကော်စီးဆင်းမှုအခြေအနေတွင်ရှိပြီး နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏အထူသည် impedance တန်ဖိုး၏အမှားအယွင်းအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။
3. ကုန်ချောထုတ်ကုန်များ၏ အထွက်နှုန်း။ အချို့သောအလွှာအတွက်PCBs၊ အပေါက်မှ အတွင်းအလွှာမျဉ်းအထိ အကွာအဝေးနှင့် ကြေးနီအရေခွံသည် 8 mils သို့မဟုတ် ထိုထက်နည်းပါက၊ ဤအချိန်တွင် နှိပ်သည့်အဆင့်ကို စမ်းသပ်ရပါမည်။ နှိပ်နေစဉ်အတွင်း stack သည် offset ဖြစ်ပြီး အတွင်းအလွှာသည် off-position ဖြစ်နေပါက၊ အပေါက်ကို တူးဖော်ပြီးနောက် အတွင်းအလွှာတွင် open circuits အများအပြား ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။
