core board ၏ onboard ပရိုဆက်ဆာအား ပျက်စီးခြင်းသည် အလယ်တန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် core board ကိုအသုံးပြုသည့်လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဂရုပြုရမည့်ပြဿနာဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် အဓိကအားဖြင့် (သို့သော် အကန့်အသတ်မရှိ) အောက်ပါအခြေအနေများ ပါဝင်သည်။
(1) Hot-swap peripherals သို့မဟုတ် ပါဝါဖွင့်ထားသော ပြင်ပ module များသည် core board ၏ onboard processor ကို ပျက်စီးစေသည်။
(၂) အမှားရှာပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သတ္တုအရာဝတ္ထုများကို အသုံးပြုသည့်အခါ မှားယွင်းသောထိမိခြင်းကြောင့် IO သည် လျှပ်စစ်ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ခံရမည်ဖြစ်ပြီး IO အား ပျက်စီးစေခြင်း သို့မဟုတ် ဘုတ်၏ အစိတ်အပိုင်းအချို့ကို ထိမိပါက မြေပြင်သို့ ချက်ချင်းယာစ်ကစ်လျှပ်စစ်မီးပြတ်တောက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ဆက်စပ်ပတ်လမ်းများနှင့် core ဘုတ်များ။ ပျက်စီးနေသော ပရိုဆက်ဆာ။
(၃) အမှားရှာပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်၏အကွက်များ သို့မဟုတ် ပင်နံပါတ်များကို တိုက်ရိုက်ထိရန် သင့်လက်ချောင်းများကို အသုံးပြုကာ လူ့ခန္ဓာကိုယ်၏ တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်သည် core board ၏ onboard ပရိုဆက်ဆာကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။
(၄) core board ၏ onboard ပရိုဆက်ဆာကို ပျက်စီးစေသည့် အဆင့်မတူညီမှု၊ အလွန်အကျွံ Load current၊ overshoot သို့မဟုတ် undershoot ကဲ့သို့သော ကိုယ်တိုင်လုပ် baseboard ၏ ဒီဇိုင်းတွင် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုမရှိသော နေရာများရှိပါသည်။
(5) debugging လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ peripheral interface ၏ wiring debugging ရှိနေပါသည်။ ဝိုင်ယာကြိုးမှားနေသည် သို့မဟုတ် ဝိုင်ယာကြိုး၏အခြားတစ်ဖက်စွန်းသည် အခြားလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့်ထိမိသောအခါ လေထဲတွင်ရှိနေကာ IO ဝိုင်ယာကြိုးသည် မှားယွင်းနေသည်။ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်ဖိအားကြောင့် ပျက်စီးသွားပြီး core board ၏ onboard ပရိုဆက်ဆာကို ပျက်စီးစေသည်။
2 ပရိုဆက်ဆာ IO ပျက်စီးခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများကို လေ့လာခြင်း။
(1) ပရိုဆက်ဆာ IO သည် 5V ထက်ကြီးသော ပါဝါထောက်ပံ့မှု ပြတ်တောက်သွားပြီးနောက်၊ ပရိုဆက်ဆာသည် ပုံမှန်မဟုတ်စွာ ပူလာပြီး ပျက်စီးသွားသည်။
(2) ပရိုဆက်ဆာ IO တွင် ±8KV အဆက်အသွယ်ထုတ်လွှတ်မှုကို လုပ်ဆောင်ပြီး ပရိုဆက်ဆာသည် ချက်ချင်းပျက်စီးသွားပါသည်။
5V ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် ESD ကြောင့် ပျက်စီးသွားသော ပရိုဆက်ဆာအပေါက်များကို တိုင်းတာရန် multimeter ၏ အဖွင့်အပိတ်ဂီယာကို အသုံးပြုပါ။ IO သည် ပရိုဆက်ဆာ၏ GND သို့ short-circuated ဖြစ်သည်ကိုတွေ့ရှိရပြီး IO နှင့်ဆက်စပ်သော power domain သည် GND သို့လည်း short-circuit ဖြစ်သည်ကိုတွေ့ရှိရသည်။
